紡織品熱阻濕阻測(cè)試儀是我司上海千實(shí)精密機(jī)電科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，性?xún)r(jià)比高，售后服務(wù)齊全，用于測(cè)定各類(lèi)紡織制品及制作這些制品的紡織織物、薄膜、涂層、泡沫、皮革以及復(fù)合材料在穩(wěn)態(tài)條件下熱阻和濕阻。

　　適用標(biāo)準(zhǔn)：

　　GB/T 11048，ISO 11092，ASTM F1868，ASTM D1518，JIS L1096

　　主要參數(shù)：

　　01.熱阻(RCT)范圍：0.0002.0m2K/W；

　　02.示值誤差：±2；

　　03.重復(fù)性誤差：±2；

　　04.分辨率：0.001m2.K/W；

　　05.濕阻(Ret)范圍：0.0001000m2.Pa/W；

　　06.示值誤差：±2；

　　07.重復(fù)性誤差：±2；

　　08.分辨率：0.001m2·Pa/W；

　　09.測(cè)試板溫度范圍：20-50可調(diào)；

　　10.溫度控制精度：±0.03；

　　11.溫度分辨率：±0.01；

　　12.風(fēng)速：02m/秒連續(xù)可調(diào)；

　　13.風(fēng)速控制精度：±1；

　　14.試樣平臺(tái)可升降范圍：070mm自動(dòng)升降；

　　15.測(cè)試樣品厚度：070mm；

　　16.試樣板面積：250mm×250mm；

　　17.熱互環(huán)面積：512mm×512mm，熱護(hù)環(huán)寬度：127mm。

　　熱阻測(cè)試：

　　(1)測(cè)試的順序?yàn)椋豪錂C(jī)預(yù)熱——熱阻參數(shù)設(shè)置——熱阻空板試驗(yàn)——熱阻試驗(yàn)

　　(2)冷機(jī)預(yù)熱：開(kāi)啟電源后需整機(jī)預(yù)熱45min，在測(cè)試板上加一塊中等厚度的織物，待測(cè)試板到35攝氏度，將織物取出。再觀察加熱板溫度與底板溫度到35.2左右，完成冷機(jī)預(yù)熱，即可將測(cè)試試樣(或標(biāo)樣)放入測(cè)試臺(tái)。

　　(3)熱阻參數(shù)設(shè)置：按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行設(shè)置。

　　(4)熱阻空板試驗(yàn)：不放測(cè)試樣的情況下對(duì)溫度梯度下的熱阻進(jìn)行測(cè)量?？瞻鍦y(cè)試不必每次都做，由于空板試驗(yàn)的重復(fù)誤差相當(dāng)小，建議3-6月測(cè)試一次。

　　(5)熱阻試驗(yàn)：把被測(cè)試樣放在試驗(yàn)板上表面，調(diào)節(jié)測(cè)試倉(cāng)內(nèi)部試驗(yàn)臺(tái)前端的升降按鈕，蓋上四邊金屬壓邊，當(dāng)金屬壓邊正好水平位置時(shí)，然后放下有機(jī)玻璃蓋，蓋上儀器門(mén)，按開(kāi)始按鈕，儀器自動(dòng)運(yùn)行。當(dāng)穩(wěn)定后，按停止按鈕，儀器會(huì)保留顯示熱阻值為測(cè)試結(jié)果。

　　(6)更換試樣，重復(fù)之前步驟進(jìn)行試驗(yàn)。取均值進(jìn)行評(píng)定。結(jié)果保留3位有效數(shù)字。

　　濕阻測(cè)試：

　　(1)測(cè)試的順序?yàn)椋豪錂C(jī)預(yù)熱——濕阻參數(shù)設(shè)置——加濕補(bǔ)水及測(cè)試薄膜放置——濕阻空板試驗(yàn)——濕阻試驗(yàn)

　　(2)冷機(jī)預(yù)熱：開(kāi)啟電源后需整機(jī)預(yù)熱約60min，在測(cè)試板上加一塊中等厚度的織物，待測(cè)試板到35攝氏度，將織物取出。再觀察加熱板溫度與底板溫度到35.2左右，完成冷機(jī)預(yù)熱，即可將測(cè)試試樣(或標(biāo)樣)放入測(cè)試臺(tái)。

　　(3)除了加濕補(bǔ)水及薄膜放置以外，濕阻的測(cè)試與熱阻類(lèi)似，此處不做贅述。加濕補(bǔ)水：按控制面板上濕阻鍵，將調(diào)節(jié)桿防水接頭擰松一點(diǎn)，補(bǔ)水箱內(nèi)部水會(huì)自 動(dòng)流入測(cè)試箱體內(nèi)，觀察試驗(yàn)臺(tái)右邊水位指示器及測(cè)試體多孔板表面，到手觸摸多孔板表面，有水分出來(lái)時(shí)，可停止水位調(diào)節(jié)桿往上拔，并擰緊防水接頭。

　　(4)取薄膜兩張，有彈性的一面為測(cè)試用，向多孔板表面鋪平，兩層膜之間可適當(dāng)加蒸餾水潤(rùn)濕。取附件中的棉塊將薄膜抹平，將薄膜與多孔板之間的氣泡去除。